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金屬基復合材料制備中有害界面反應的控制和潤濕性的改善工藝

點擊次數:2576    發布時間:2011-09-06

作 者: 崔 華;郝 斌;張濟山
 
單 位: 北京科技大學新金屬材料國家重點實驗室,北京 100083
 
發表于: 鑄造<2006.8>
 
其 它:

摘要:介紹了液態法制備顆粒增強金屬基復合材料(以SiCp/Al為例)過程中,如何控制增強相顆粒和基體之間發生的有害界面反應、改善增強顆粒與基體潤濕性的常用方法。結果表明,添加Si元素、添加Ti、Zr、Nb、V等合金元素、表面涂覆和處理以及控制工藝方法和參數都可有效地抑制有害的界面反應發生和改善基體和增強相的潤濕性。
關鍵詞:金屬基復合材料;增強顆粒;界面反應;潤濕性
中圖分類號:TB333
文獻標識碼:A
文章編號:1001-4977(2006)08-0817-04


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